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Time:2023-08-30| Author:admin
碳化硅單晶拋光片襯底制備清洗
碳化硅粉清洗:
探花硅粉在生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過清洗和除塵工藝,往碳化硅粉中加入純水后,進(jìn)行人工攪拌,待攪拌至達(dá)到水洗要求后經(jīng)過超聲波漂洗,超聲波漂洗人工撈至石英托盤中,再長(zhǎng)時(shí)間烘干即可。
晶體生長(zhǎng):
在2,300°C以上高溫、接近真空的低壓下加熱碳化硅粉料,使其升華產(chǎn)生包含Si、Si2C、SiC2等不同氣相組分的反應(yīng)氣體,通過固氣反應(yīng)產(chǎn)生碳化硅單晶反應(yīng)源;由于固相升華反應(yīng)形成的Si、C成分的氣相分壓不同,Si/C化學(xué)計(jì)量比隨熱場(chǎng)分布存在差異,需要使氣相組分按照設(shè)計(jì)的熱場(chǎng)和溫梯進(jìn)行分布和傳輸,使組分輸運(yùn)至生長(zhǎng)腔室既定的結(jié)晶位置;
晶錠加工:
將碳化硅晶錠使用X射線單晶定向儀進(jìn)行定向,之后通過精密機(jī)械加工的方式磨平、滾圓,加工成標(biāo)準(zhǔn)直徑尺寸和角度的碳化硅晶棒。對(duì)所有成型晶棒進(jìn)行尺寸、角度等指標(biāo)檢測(cè)。
晶棒切割:
在考慮后續(xù)加工余量的前提下,使用金剛石細(xì)線將碳化硅晶棒切割成滿足客戶需求的不同厚度的切割,并使用全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)、厚度變化(TTV)等面型檢測(cè)。
切割片研磨:
通過自有工藝配方的研磨液將切割片減薄到相應(yīng)的厚度,并且消除表面的線痕及損傷。使用全自動(dòng)測(cè)試設(shè)備及非接觸電阻率測(cè)試儀對(duì)全部切割片進(jìn)行面型及電學(xué)性能檢測(cè)。
研磨片拋光:
通過配比好的拋光液對(duì)研磨片進(jìn)行機(jī)械拋光和化學(xué)拋光,用來消除表面劃痕、降低表面粗糙度及消除加工應(yīng)力等,使研磨片表面達(dá)到納米級(jí)平整度。使用X射線衍射儀、原子力顯微鏡、表面平整度測(cè)試儀、表面缺陷綜合測(cè)試儀等儀器設(shè)備,檢測(cè)碳化硅拋光片的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo),據(jù)此判定拋光片的質(zhì)量等級(jí)。
拋光片清洗:
在百級(jí)超凈間內(nèi),通過特定配比的化學(xué)試劑及去離子水對(duì)清洗機(jī)內(nèi)的拋光片進(jìn)行清洗(建議輔助超聲波清洗機(jī)清洗)去除拋光片表面的微塵顆粒、金屬離子、有機(jī)沾污物等,離心甩干封裝在潔凈片盒內(nèi),形成可供客戶開盒即用的碳化硅襯底。
超聲兆聲波清洗設(shè)備
科力超聲可以提供25-200KHz超聲波清洗設(shè)備,超聲波振板,超聲波發(fā)生器以及頻率950KHz的兆聲清洗設(shè)備,兆赫茲級(jí)別的超高頻超聲波有更高的清洗精度,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、顯影、除膠、刻蝕等領(lǐng)域。極低的超聲空化效應(yīng),不會(huì)對(duì)器件表面造成損傷超高清洗精度高防腐性,可耐各種酸堿溶液及有機(jī)溶劑。